Kit De 8 Espátulas Ultra Finas Para Desmontaje De Chips, CPU, IC, Reparación De Teléfonos Computadoras
Características del producto:
Espátulas ultra finas de doble cabezal para reparación y eliminación de pegamento de dispositivos electrónicos.
- Estas espátulas de palanca hechas de acero inoxidable, buena dureza y no es fácil de doblar.
- Diseño ergonómico del mango antideslizante para un fácil agarre.
- Tamaño pequeño y peso ligero para un almacenamiento y transporte fácil.
- Ideal para para reparación de BGA, reparación de teléfonos, reparación de placas base y desmontaje de chips de CPU.
El Kit de 8 espátulas ultra finas es una herramienta esencial para tus reparaciones de electrónica. Estas espátulas están diseñadas con precisión y fabricadas con materiales de alta calidad para garantizar un desmontaje seguro y efectivo de chips, CPU, IC y otros componentes electrónicos delicados.
Cada espátula en este kit ofrece una punta ultra fina que permite acceder a espacios reducidos y trabajar con precisión en tareas de reparación y desmontaje. Ya sea que estés reemplazando una pantalla de teléfono, reparando una placa base de computadora o realizando cualquier otra tarea de reparación electrónica, este kit de espátulas te brindará la versatilidad y precisión que necesitas.
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