Pasta De Estaño Para Micro Soldadura 183°, 20g Mechanic XGSP30
Pasta de soldadura especial XGSP30 punto de fusión de flujo líquido 183° para reparación de PCB.
- Se funde a 183°C, ideal para micro soldaduras.
- Viene en un envase de 20g, perfecto para trabajos de precisión.
- Proporciona conexiones eléctricas confiables y duraderas.
- Diseñada para minimizar la oxidación y mejorar la adherencia.
La Pasta de Estaño para Micro Soldadura de 183° de Mechanic es un producto diseñado específicamente para facilitar la soldadura de componentes electrónicos en aplicaciones de precisión. Con una temperatura de fusión de 183 grados, esta pasta es ideal para trabajos de micro soldadura, garantizando uniones fuertes y duraderas. Su presentación en un envase de 20 gramos la hace práctica y fácil de manejar, permitiendo un uso eficiente en proyectos de electrónica.
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