Pasta Flux Para Soldar, Sin Plomo Para Reballing Bga Jeringa 10cc
Características del producto:
- Cumple con las normativas ambientales y de salud, ideal para aplicaciones electrónicas modernas.
- Presentación en jeringa de 10cc que permite una dosificación precisa y controlada.
- Garantiza conexiones eléctricas eficientes y duraderas en componentes BGA.
- Perfecta para reballing, reparaciones y mantenimiento de dispositivos electrónicos.
La Pasta Flux para Soldar, Sin Plomo Reballing BGA en jeringa de 10cc es un producto esencial para la reparación y reballing de componentes electrónicos. Diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura sin plomo, esta pasta garantiza una excelente conductividad y adherencia, facilitando el proceso de soldadura en placas de circuito impreso (PCB) y componentes BGA (Ball Grid Array). Su presentación en jeringa permite una aplicación precisa y controlada, minimizando el desperdicio y asegurando resultados óptimos.
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