Tapete Para Stencil, Térmico Y Magnético Para Reballing, Bga
Características del producto:
Almohadilla de silicona resistente a altas temperaturas, ideal para plantación de estaño en tarjeta lógica, disco duro y Chip IC de dispositivos móvil.
- Hecho de material de silicona, respetuosa con el medio ambiente de alta calidad, tiene buena flexibilidad y no se deforma cuando se estira.
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Su diseño compacto y funcional se adapta a las necesidades de los profesionales del sector, asegurando un rendimiento óptimo en cada uso.
El tapete para stencil térmico y magnético es una herramienta esencial para los técnicos y profesionales en el campo de la reparación de placas de circuitos impresos (PCB) y componentes BGA (Ball Grid Array). Este tapete está diseñado específicamente para facilitar el proceso de reballing, que consiste en reemplazar las bolas de soldadura en los chips BGA.
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